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封装
描述
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NEC
3009
04+
DIP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
VSSOP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOIC
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
VSSOP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
WSON
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
WSON
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
3002
11+PBF
FCBGA
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
HTSSOP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
HTSSOP
原装现货库存 ROHS
 
NCP
3119
06+PBF
BGA
原装现货库存 ROHS
 
TI
3002
02+
MSSOP
原装现货库存 ROHS
 
REALTEK
3317
0548+PBF
QFN48
原装现货库存 ROHS
 
AOS
3750
00+
TO263-5
原装现货库存 ROHS
 
SGMICRO
3435
0938+PBF
SOP8
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
TSSOP
原装现货库存 ROHS
 
MSTAR
3020
06+PBF
QFP
原装现货库存 ROHS
 
ANALOGPOWER
3957
08+PBF
SOT23-6
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
HTSSOP
原装现货库存 ROHS
 
CM
8287
03+
SOT23-5
原装现货库存 ROHS
 
MAGIC
3227
0743+PBF
QFP
原装现货库存 ROHS
 
CONEXANT
4007
0745+PBF
BGA
原装现货库存 ROHS