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封装
描述
询价
 
NEXTCHIP
3009
0832+PBF
QFP
原装现货库存 ROHS
 
LEVEL
3360
98+
QFP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
VSSOP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
VSSOP
原装现货库存 ROHS
 
MITSUBISHI
3252
96+
DIP
原装现货库存 ROHS
 
MPS
3001
0410+
SOP8
原装现货库存 ROHS
 
FAIRCHILD
5000
0636+PBF
SOP5.2
原装现货库存 ROHS
 
FAIRCHILD
3006
00+
TSSOP20
原装现货库存 ROHS
 
MOTOROLA
3002
0819+PBF
BGA
原装现货库存 ROHS
 
NS
3788
8742+
DIP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
HTSSOP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
WQFN
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
HTSSOP
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
WQFN
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
USON
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
USON
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
USON
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
USON
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
TI
18000
20+
SOT-23
原装现货库存 ROHS
 
HOLTEK
3140
06+PBF
TO92-3
原装现货库存 ROHS